牧德 迎日月光大單

半導體封測龍頭日月光投控日前法說會預告今年全力衝刺先進封裝,資本支出將顯著增加,法人預期將較去年的15億美元(約新臺幣469億元)增加四至五成,創投控成立以來新高,並將大手筆採購先進封裝設備,合作伙伴牧德有望迎來大單,推升牧德營運動能強勁。

因應AI晶片先進封裝產能供不應求,日月光攜手AOI檢測設備大廠牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發,優化生產製造,創造雙贏,讓牧德躋身先進封裝概念股,在日月光力挺下,外界看好,相關佈局對牧德業績貢獻下半年發酵。

牧德先前透過私募,引資日月光集團策略投資併合作開發設備,日月光藉此取得牧德23.1%股權,躍居牧德最大單一股東,預期今年6月牧德股東會全面改選,日月光取得牧德兩席董事,有利牧德營運帶來半導體檢測設備佈局綜效。

日月光攜手牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發,牧德計劃2024年1月、4月與6月陸續開發推出設備,除非和日月光集團客製化開發的設備不對外銷售,其餘開發設備則較無限制。

逃不掉的千亿蜜爱

爲配合日月光集團開發,牧德已規劃上半年陸續推出兩、三款半導體相關設備,瞄準和國際設備廠競爭,牧德從光學領域OPC發展切入,相對電測機更快速。

牧德總經理陳復生先前表示,未來計劃拉昇相關半導體設備營收,但仍需看新設備開發速度,若新設備有競爭力將有助跳躍式成長。

She:我的魅惑女友

前妻要帮儿子改父姓 绿到好无言!这时才知小孩非他的种

日月光規劃,今年將大手筆增加資本支出,鎖定高階封測領域。法人預期,日月光今年資本支出將較去年的15億美元(約新臺幣469億元)增加四至五成,至少20億美元起跳,相關投資金額龐大,牧德身爲日月光重要設備共同開發夥伴,相關訂單動能可期。

金融新聞